2019

扩建新的封装厂、增加SMT设备，提升月产量

2018

扩建晶圆测试部门，引进自动化测试

2017

新成立封装厂投入生产，UDP、TF卡批量生产
与朗科达成合作

2016

通过苹果MFI认证

2014

荣获国家高新技术企业

2013

对外开放承接SMT加工，晶圆测试服务
USB成品OEM/ODM服务的垂直一条龙服务

2012

成立针卡部，成功导入SSD生产
参加第112界秋季广交会

2011

被Romas授予最佳供应商

2010

参加ces展
开始与韩国Romas长期合作

2009

参加CES Cebit展，以及柏林ZFA展
3月成立安泰卓正华丰分厂

2008

研制出笔形和卡片形U盘
参加柏林ZFA展

2007

深圳安泰卓正科技有限公司正式备案具有进出口权
引晶圆测试设备，开始涉及flash的上游晶圆领域

2006

11月，深圳安泰卓正科技有限公司成立

2005

4月8日 Apexto Electronics Co;LTD香港成立

2004

研制出flash清仓设备可以清空日立的renesas flash，技术领先同行

2003

导入USB2.0闪存方案

2002

5月，第一款USB1.1 OTi6808方案自己开模,U盘下线
12月，第二款模具问世